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News

Aktuelle Meldungen

E-Bulb Geräteintegrierter Brandschutz

Die E-Bulb ist eine feuerlöschende Sicherung, die bei einem technischen Defekt
einen entstehenden Brand automatisch löscht und die Stromzufuhr zum Gerät

dauerhaft unterbricht. In der kleinsten Version ist der Mini
-Feuerlöscher E-Bulb
gerade einmal zwei Zentimeter groß und lässt sich hinter einem 1 Euro Stück

verstecken. Damit ist die E
-Bulb der kleinste Feuerlöscher der Welt

Fütterungsroboter

In modernen Laufstallbetrieben können sich die Kühe frei bewegen. Nur wenn Fütterungszeit ist, gehen sie zu ihrem speziellen Platz. Nun heißt es schnell sein für die Landwirte, während die Kühe ungeduldig warten. Fütterungsroboter können diese langweilige, jedoch bedeutende Aufgabe spielend übernehmen und das mehrmals pro Tag.

Die BAV99 Kleinsignal-Doppeldiode

Die BAV99 ist eine in vielen Bereichen eingesetzte Kleinsignal-Doppeldiode.
Die Reihenschaltung zweier Dioden ist für jede Art von Signalverarbeitung
geeignet; zwei Bauteile können sogar in Form einer Brücke zur
Hochgeschwindigkeits-Vollwellengleichrichtrichtung eingesetzt werden.

Strombegrenzerdiode

Strombegrenzerdiode

 

 

Crimp-Verbindungen für den AWG Bereich 32-28

Hülsen werden an elektrische Leitungen gecrimpt, hauptsächlich Einzellitzen und Kabelbäume.
Dabei wird das Kabel oder der Draht in die Hülse eingepresst.
Ein Bereich, in dem diese Technik bevorzugt wird, ist die Automobilindustrie.
Die speziellen Werkzeuge sind vergleichsweise kostenintensiv, aber der Prozess lässt sich gut automatisieren.

Produktankündigung: 3M™ Mini Stack Connector [EN]

3M™ Mini Stack Connector
Easy termination, Easy handling
Enables board space savings & optimized networking

Reflow-Löten: Mit robusten THR-Steckverbindern Zeit und Kosten sparen

Zuverlässig und robust sollen Steckverbinder sein;
die Verarbeitung schnell und kostenschonend.
Diese Ansprüche erfüllen THR-Bauteile(Through Hole Reflow),
die – zusammen mit SMT-Steckverbindern – in einem einzigen
Reflow-Lötvorgang verlötet werden können.

W-t-B Verbinder mit kleinem Rastermaß und Verriegelung

Wire-to-Board- (W-t-B) Anschlüsse haben die wesentliche Funktion, eine Strom- und
Signalversorgung zwischen Kabel und Leiterplatte herzustellen.
Sie werden wegen ihrer hohen mechanischen Stabilität in der
Industrieelektronik, Stromversorgung oder Beleuchtung eingesetzt.

Wasserdichtes Wire-to-Wire Steckverbinder-System

Sie sind platzsparend, wasserdicht und erfüllen die Schutzart IP67 – die neuen Wire-to-Wire Steckverbindersysteme von W+P: Die Serie W521 besteht aus Buchsen-, Stiftgehäusen und Crimp-Kontakten im Raster 2,0mm.

Positiver LDO-Spannungsregler für bis zu 1,35 A: Hohe Effizienz. Geringe Größe.

Positiver LDO-Spannungsregler für bis zu 1,35 A: Hohe Effizienz. Geringe Größe.Unsere LDI1117-Reihe umfasst positive lineare LDO-Spannungsregler, die für Ausgangsströme von bis zu 1,35 A geeignet sind. Sie bieten einen niedrigen Spannungsabfall von typisch 1,15 V bei einem Strom von 1 A und können an einer maximalen Eingangsspannung von 20 V betrieben werden.

W+P: Langprofil-Buchsenleisten

Um das Gesamtdesign in Elektronikanwendungen so kompakt wie möglich zu halten, werden Leiterplatten gestapelt. Auch Steckverbinder helfen dabei, Platz zu sparen: Durch den Einsatz von Langprofil-Buchsenleisten wird ein zusätzliches Bauteil überflüssig. Zudem schützen diese die Kontakte vor Berührung, überbrücken unterschiedliche Höhen und sorgen für zusätzlichen Raum zwischen den Platinen.

Diotec: Kosteneffiziente und leistungsfähige Dioden zum Load-Dump Schutz

Besonders bei Anwendungen ohne zentralen Load-Dump Schutz, wie z. B. bei vielen Motorrädern, ist ein leistungsfähiger und dennoch kostengünstiger Load-Dump Schutz der verteilten Bordelektronik wünschenswert. Das üblicherweise dafür verwendete DO-218AB Gehäuse verfügt zwar über eine hohe Leistungsfähigkeit, dessen Einsatz beschränkt sich jedoch auf TVS-Dioden und wird daher in nur in kleineren Stückzahlen gefertigt, was wiederum zu höheren Kosten führt.

Diotec: DI040N03PT-AQ: Niedriger Rds(on) im winzigen QFN3x3-Gehäuse

Der DI040N03PT-AQ ist im winzigen, so genannten "leadless" QFN3x3 Leistungsgehäuse aufgebaut, bei dem die Anschlüsse auf der Unterseite nahezu "versteckt" sind. Der Platzbedarf auf der Leiterplatte beträgt somit gerade einmal 3,3 x 3,3 mm². Der niedrige Rds(on) dieses Leistungs-MOSFETS von typisch 6mOhm erlaubt einen Drain-Strom von bis zu 40 A bei 25°C Gehäusetemperatur. Die zulässige Drain-Source-Spannung beträgt bis zu 30 V, bei einer Einzelpuls-Avalancheenergie von 100 mJ.

Central: Product Brief CMDFSHC3-100 & CMDFSHC5-100 [EN]

Central Semiconductor’s CMDFSHC3-100 and CMDFSHC5-100 are 3A and 5A, 100V Schottky rectifiers in the new, low profile (1.25mm) SMC DFN package, utilizing passivated silicon die. These exceptionally energy efficient devices are ideal for reverse polarity protection, boost converters and general rectification applications.

W+P: RJ45 Netzwerkkabelverbindungen in vielen Varianten

Attribute wie stabil, störungsfrei, sicher, schnell und verlustarm beschreiben am besten die Vorteile kabelgebundener Netzwerkverbindungen. Sie sind in Gebäuden, im privaten Umfeld oder im Büro unverzichtbar.

W+P erweitert mit der Serie 660 das Sortiment an vorkonfektionierten Netzwerkkabeln mit einer umfangreichen Auswahl an Ausführungen und Längen, auf Wunsch in verschiedenen Farben. So können lange Übertragungswege verlustarm überwunden werden.  

W+P: Niedrige Bauhöhe mit kleinem Rastermaß

Leiterplatten auf engstem Raum zu verbinden ist eine Herausforderung in Elektronikanwendungen.  Hierfür werden Steckverbinder in kleinen Rastermaßen und niedrigen Bauhöhen gebraucht.

Genau über diese Eigenschaften verfügt die neue SMT-Buchsenleisten-Serie 6067. Zusätzlich ist sie von oben steckbar, mit einem Rastermaß von 1,27mm. Die beiden wählbaren Bauhöhen sind mit 3,60mm und 4,50mm angegeben.

New ROHM Building in Chikugo: Expanding Production Capacity of SiC Power Devices [EN]

ROHM has recently held an opening ceremony announcing the completion of a new building at ROHM Apollo's Chikugo plant to enhance the production capacity of SiC power devices. The new building is a state-of-the-art environmentally friendly factory that introduces a number of energy-saving technologies to its production facilities, with 100% of its electricity coming from renewable energy sources.

Diotec: SM3000 High Voltage SMD Diode [EN]

The latest development of Diotec addresses this requirement. The SM3000 in Plastic Melf offers the impressive repetitive reverse voltage of 3000V at 1A of average forward current. It allows design engineers to develop cost and space solutions by replacing the ususal series connection of two lower voltage types.

Central: 4.0A, 1000V Bridge Rectifier in BR DFN-A package [EN]

Central Semiconductor’s CBRDFA4-100 is a 4.0 amp full wave bridge rectifier mounted in a durable epoxy surface mount BR DFN-A case, utilizing glass passivated chips. Ideal for low profile power supplies and fast chargers in consumer, industrial, scientific, and medical applications.

W+P: Kompakte SMT B-t-B Verbinder im Raster 1,27mm

In elektronischen Einheiten ist jeder Millimeter kostbar, denn auf kleinstem Raum muss ein kompaktes Innenleben funktionsfähig untergebracht werden. Genau für diese limitierten Platzverhältnisse liefert W+P die intelligente Antwort.

Variable Leiterplattenausrichtung

Kompakt, flexibel und zuverlässig sind die Attribute der Board-to-Board Verbinderserien 9025 und 9026 im Raster 1,27mm. Sie stellen eine Erweiterung des W+P Portfolios an Leiterplatten-zu-Leiterplatten Schnittstellen dar, die dem wachsenden Bedarf an geringen Polzahlen mit kleinen Rastermaßen gerecht werden.