Aktuelle Meldungen

PRODUKTPROGRAMM Messer- und Federleisten: Board-Con

Immer wenn Leiterplatten miteinander verbunden werden
sollen, kommen solche Produkte zum Einsatz. Pancon
bietet hier eine große Anzahl unterschiedlicher Lösungen,
die sich auch bereits in einem breiten Spektrum von An-
wendungen bewährt haben

E-Bulb Geräteintegrierter Brandschutz

Die E-Bulb ist eine feuerlöschende Sicherung, die bei einem technischen Defekt
einen entstehenden Brand automatisch löscht und die Stromzufuhr zum Gerät
dauerhaft unterbricht. In der kleinsten Version ist der Mini-Feuerlöscher E-Bulb
gerade einmal zwei Zentimeter groß und lässt sich hinter einem 1 Euro Stück
verstecken. Damit ist die E-Bulb der kleinste Feuerlöscher der Welt

Die BAV99 Kleinsignal-Doppeldiode

Die BAV99 ist eine in vielen Bereichen eingesetzte Kleinsignal-Doppeldiode.
Die Reihenschaltung zweier Dioden ist für jede Art von Signalverarbeitung
geeignet; zwei Bauteile können sogar in Form einer Brücke zur
Hochgeschwindigkeits-Vollwellengleichrichtrichtung eingesetzt werden.

Crimp-Verbindungen für den AWG Bereich 32-28

Hülsen werden an elektrische Leitungen gecrimpt, hauptsächlich Einzellitzen und Kabelbäume.
Dabei wird das Kabel oder der Draht in die Hülse eingepresst.
Ein Bereich, in dem diese Technik bevorzugt wird, ist die Automobilindustrie.
Die speziellen Werkzeuge sind vergleichsweise kostenintensiv, aber der Prozess lässt sich gut automatisieren.

Reflow-Löten: Mit robusten THR-Steckverbindern Zeit und Kosten sparen

Zuverlässig und robust sollen Steckverbinder sein;
die Verarbeitung schnell und kostenschonend.
Diese Ansprüche erfüllen THR-Bauteile(Through Hole Reflow),
die – zusammen mit SMT-Steckverbindern – in einem einzigen
Reflow-Lötvorgang verlötet werden können.

Wasserdichtes Wire-to-Wire Steckverbinder-System

Sie sind platzsparend, wasserdicht und erfüllen die Schutzart IP67 – die neuen Wire-to-Wire Steckverbindersysteme von W+P: Die Serie W521 besteht aus Buchsen-, Stiftgehäusen und Crimp-Kontakten im Raster 2,0mm.

W+P: Langprofil-Buchsenleisten

Um das Gesamtdesign in Elektronikanwendungen so kompakt wie möglich zu halten, werden Leiterplatten gestapelt. Auch Steckverbinder helfen dabei, Platz zu sparen: Durch den Einsatz von Langprofil-Buchsenleisten wird ein zusätzliches Bauteil überflüssig. Zudem schützen diese die Kontakte vor Berührung, überbrücken unterschiedliche Höhen und sorgen für zusätzlichen Raum zwischen den Platinen.

Diotec: DI040N03PT-AQ: Niedriger Rds(on) im winzigen QFN3x3-Gehäuse

Der DI040N03PT-AQ ist im winzigen, so genannten "leadless" QFN3x3 Leistungsgehäuse aufgebaut, bei dem die Anschlüsse auf der Unterseite nahezu "versteckt" sind. Der Platzbedarf auf der Leiterplatte beträgt somit gerade einmal 3,3 x 3,3 mm². Der niedrige Rds(on) dieses Leistungs-MOSFETS von typisch 6mOhm erlaubt einen Drain-Strom von bis zu 40 A bei 25°C Gehäusetemperatur. Die zulässige Drain-Source-Spannung beträgt bis zu 30 V, bei einer Einzelpuls-Avalancheenergie von 100 mJ.

W+P: RJ45 Netzwerkkabelverbindungen in vielen Varianten

Attribute wie stabil, störungsfrei, sicher, schnell und verlustarm beschreiben am besten die Vorteile kabelgebundener Netzwerkverbindungen. Sie sind in Gebäuden, im privaten Umfeld oder im Büro unverzichtbar.

W+P erweitert mit der Serie 660 das Sortiment an vorkonfektionierten Netzwerkkabeln mit einer umfangreichen Auswahl an Ausführungen und Längen, auf Wunsch in verschiedenen Farben. So können lange Übertragungswege verlustarm überwunden werden.